陶瓷支架薄膜與厚膜差異比較表

薄膜制程	厚膜制程
精準度高-誤差低于+/-1%	印刷方式-誤差值高 +/-10%
表面平整度高<0.3um	平整度低-誤差 1-3um
無須高溫燒結不會有氧化物生成附著性佳	附著性受基板材質影響AlN板尤差
材料穩定度較高	易受漿料均勻性影響
使用曝光顯影相對位置精準度高	受網版張力及印刷次數影響-相對位置精準度差

以上我們已將LED散熱基板在不同制程上做出差異分析，以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術，需整合材料開發門坎，如曝光、真空沉積、顯影、蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)電鍍與無電鍍等技術，以目前的市場規模，薄膜產品的相對成本較高，但是一旦市場規模達到一定程度時，必定會反映在成本結構上，相對的在價格上與厚膜制程的差異將會有大幅度的縮短。

在高效能、高產品質量要求與高生產架動的高功率LED陶瓷基板的發展趨勢之下，高散熱效果、高精準度之薄膜制程陶瓷基板的選擇，將成為趨勢，以克服目前厚膜制程產品所無法突破的瓶頸。因此，可預期的薄膜陶瓷基板將逐漸應用在高功率LED上，并隨著高功率LED的快速發展而達經濟規模，此時不論高功率LED晶粒、薄膜型陶瓷散熱基板、封裝制程成本等都將大幅降低，進而更加速高功率LED產品的量化。