薄膜制程 |
厚膜制程 |
精準度高-誤差低于+/-1% |
印刷方式-誤差值高 +/-10% |
表面平整度高<0.3um |
平整度低-誤差 1-3um |
無須高溫燒結不會有氧化物生成附著性佳 |
附著性受基板材質影響AlN板尤差 |
材料穩定度較高 |
易受漿料均勻性影響 |
使用曝光顯影相對位置精準度高 |
受網版張力及印刷次數影響-相對位置精準度差 |
以上我們已將LED散熱基板在不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術,需整合材料開發門坎,如曝光、真空沉積、顯影、蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)電鍍與無電鍍等技術,以目前的市場規模,薄膜產品的相對成本較高,但是一旦市場規模達到一定程度時,必定會反映在成本結構上,相對的在價格上與厚膜制程的差異將會有大幅度的縮短。
在高效能、高產品質量要求與高生產架動的高功率LED陶瓷基板的發展趨勢之下,高散熱效果、高精準度之薄膜制程陶瓷基板的選擇,將成為趨勢,以克服目前厚膜制程產品所無法突破的瓶頸。因此,可預期的薄膜陶瓷基板將逐漸應用在高功率LED上,并隨著高功率LED的快速發展而達經濟規模,此時不論高功率LED晶粒、薄膜型陶瓷散熱基板、封裝制程成本等都將大幅降低,進而更加速高功率LED產品的量化。