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適用于大功率LED之封裝,例如:LED路燈
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5W~100W
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可直接將封裝好的芯片直接Wire bonding于系統板上
LED5050陶瓷Cavity基板
(支架)
可封裝單晶Size:45x45mil 以下之晶粒
LED3045陶瓷電路板
(支架)
可封裝單晶Size:45x45mil 以下之晶粒
LED3535陶瓷基板
(支架)
可封裝單晶Size:45x45mil 以下之晶粒
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